감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 프린트 배선판, 및 프린트 배선판의 제조 방법

본 개시는, (A) 산 변성 바이닐기 함유 수지, (B) 광중합 개시제, 및 (C) 광중합성 화합물을 함유하고, 상기 광중합성 화합물이, 에틸렌성 불포화기를 4 이상 갖는 광중합성 화합물과, 에틸렌성 불포화기를 3 이하 갖는 광중합성 화합물을 포함하는, 영구 레지스트용 감광성 수지 조성물에 관한 것이다. The present disclosure relates to a photosensitive resin composition for a permanent resist, the photosensitive resin composition...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	OYAMA YASUYUKI, YAMASHITA NAOKI, YAMAGUCHI KAHO, YAMAKAWA ARISA, SAWAMOTO HAYATO
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CINEMATOGRAPHY ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MATERIALS THEREFOR ORIGINALS THEREFOR PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 개시는, (A) 산 변성 바이닐기 함유 수지, (B) 광중합 개시제, 및 (C) 광중합성 화합물을 함유하고, 상기 광중합성 화합물이, 에틸렌성 불포화기를 4 이상 갖는 광중합성 화합물과, 에틸렌성 불포화기를 3 이하 갖는 광중합성 화합물을 포함하는, 영구 레지스트용 감광성 수지 조성물에 관한 것이다. The present disclosure relates to a photosensitive resin composition for a permanent resist, the photosensitive resin composition including: (A) an acid-modified vinyl group-containing resin; (B) a photopolymerization initiator; and (C) a photopolymerizable compound, in which the photopolymerizable compound includes a photopolymerizable compound having four or more ethylenically unsaturated groups and a photopolymerizable compound having three or fewer ethylenically unsaturated groups.