반도체 패키지에 타겟이 있는 힘 센서

반도체 패키지에 타겟이 있는 힘 센서는 타겟 피스 및 감지 요소를 포함하는 감지 시스템으로 구성되며, 타겟 피스의 움직임에 의해 생성되는 자기장의 변화를 제공하도록 구성된다. 감지 요소는 이러한 변화를 감지하여 타겟 피스의 위치를 나타내는 신호를 제공한다. 처리 수단을 갖춘 집적 회로는 감지 요소의 신호를 처리할 수 있다. 반도체 패키지는 적어도 집적 회로를 포함한다. 플렉시블 피스는 타겟을 구성하고, 반도체 패키지에 부착되며, 플렉시블 피스와 반도체 패키지 사이의 부착 영역은 반도체 패키지의 상단 돌출부 또는 윤곽선을 넘어 확장되...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	DUPRE NICOLAS, VANGERVEN TIM, CLOSE GAEL, LE SIGNOR THEO
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES HAND TOOLS MANIPULATORS MEASURING MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE PERFORMING OPERATIONS PHYSICS PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS TESTING TRANSPORTING
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