반도체 패키지에 타겟이 있는 힘 센서

반도체 패키지에 타겟이 있는 힘 센서는 타겟 피스 및 감지 요소를 포함하는 감지 시스템으로 구성되며, 타겟 피스의 움직임에 의해 생성되는 자기장의 변화를 제공하도록 구성된다. 감지 요소는 이러한 변화를 감지하여 타겟 피스의 위치를 나타내는 신호를 제공한다. 처리 수단을 갖춘 집적 회로는 감지 요소의 신호를 처리할 수 있다. 반도체 패키지는 적어도 집적 회로를 포함한다. 플렉시블 피스는 타겟을 구성하고, 반도체 패키지에 부착되며, 플렉시블 피스와 반도체 패키지 사이의 부착 영역은 반도체 패키지의 상단 돌출부 또는 윤곽선을 넘어 확장되지 않는다. 플렉시블 피스는 힘 자극을 수신하여, 플렉시블 피스에 힘을 가하면 반도체 패키지 표면에 대한 타겟 피스의 변위가 감지 요소에 의해 감지될 수 있다 A force sensor comprises a sensing system including a target piece and a sensing element, configured to provide changes of a magnetic field, being generated by motion of the target piece. The sensing element senses these changes and provides a signal representative of the position of the target piece. An integrated circuit with processing means can process signals from the sensing element. A semiconductor package includes at least the integrated circuit. A flexible piece comprises the target, and it is attached to the semiconductor package, where the attachment area between the flexible piece and the semiconductor package does not extend beyond the top projection, or outline, of the semiconductor package. The flexible piece receives a force stimulus, so that upon exerting a force on the flexible piece, the displacement of the target piece with respect to the surface of the semiconductor package can be sensed by the sensing element.