다층 코팅을 갖는 반도체 챔버 구성요소들

예시적인 반도체 처리 챔버들은 챔버 몸체를 포함할 수 있다. 챔버들은 샤워헤드를 포함할 수 있다. 챔버들은 기판 지지부를 포함할 수 있다. 기판 지지부는 샤워헤드를 향하는 제1 표면을 특징으로 하는 플래튼을 포함할 수 있다. 기판 지지부는 플래튼의 제1 표면에 대향하는 플래튼의 제2 표면을 따라 플래튼과 결합된 샤프트를 포함할 수 있다. 샤프트는 챔버 몸체를 적어도 부분적으로 통해 연장될 수 있다. 코팅이 플래튼의 제1 표면 주위에서 형상추종적으로 연장될 수 있다. 코팅은 플래튼의 제1 표면에 근접한 제1 규소 층을 포함할 수 있고...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	SRIKANTAIA DEEPAK DODDABELAVANGALA, NGUYEN SON T, BEHNKE JOSEPH F, KALITA LAKSHESWAR
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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