SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

본 발명의 기술적 사상은, 반도체 칩과, 수직 방향으로 적층된 반도체 칩들을 포함하는 반도체 패키지를 제공한다. 반도체 칩은 반도체 기판, 상기 반도체 기판을 관통하는 관통 전극, 상기 관통 전극에 연결된 제1 도전성 패드 및 상기 제1 도전성 패드의 중심부 상의 제2 도전성 패드를 포함하는 본딩 패드, 및 상기 반도체 기판 상에서 상기 제1 도전성 패드의 측벽 및 상기 제2 도전성 패드의 측벽을 둘러싸는 패드 절연층을 포함하고, 상기 제1 도전성 패드의 외곽부는 상기 제2 도전성 패드의 상기 측벽으로부터 측 방향으로 둘출된다. A semiconductor chip and a semiconductor package, the semiconductor chip includes a semiconductor substrate; a through electrode penetrating the semiconductor substrate; a bonding pad including a first conductive pad connected to the through electrode, and a second conductive pad on a central portion of the first conductive pad, an outer portion of the first conductive pad protruding outwardly relative to a sidewall of the second conductive pad; and a pad insulating layer on the semiconductor substrate and surrounding a sidewall of the first conductive pad and the sidewall of the second conductive pad.