package and manufacturing method of the same

본 발명은 패키지 및 그의 제조 방법을 개시한다. 본 발명의 패키지는 상부 패드들을 갖는 하부 기판과, 상기 하부 기판의 중심 상에 제공되는 하부 칩과, 상기 하부 칩 및 상기 하부 기판 상에 제공되는 몰드 층과, 상기 몰드 층 내에 배치되고, 상기 하부 칩 외곽의 상기 상부 패드들 상에 제공되어 상기 상부 패드들의 직경보다 작은 직경을 갖는 포스트들과, 상기 포스트들 및 상기 몰드 층 상에 제공되고, 상기 포스트들의 직경보다 큰 직경을 갖는 하부 패드들을 구비한 상부 기판을 포함한다. Disclosed are packages and their fabrication methods. The package includes: a lower substrate with an upper pad; a lower chip on the lower substrate; a mold layer on the lower chip and the lower substrate; a post extending through the mold layer and provided on the upper pad around the lower chip, the post having a diameter less than a diameter of the upper pad; and an upper substrate on the post and the mold layer, the upper substrate including a lower pad having a diameter greater than the diameter of the post.