PRINTED CIRCUIT BOARD

본 개시는 제1절연재, 상기 제1절연재 내에 배치된 배선 패턴, 상기 제1절연재 상에 배치되며 상기 배선 패턴과 전기적으로 연결된 금속 포스트, 상기 제1절연재 상에 배치되며 상기 금속 포스트의 적어도 일부를 덮는 제2절연재를 포함하는 브릿지; 상기 브릿지 주위에 배치되는 제1빌드업 절연재; 및 상기 브릿지 및 상기 제1빌드업 절연재 상에 배치되며, 상기 금속 포스트와 전기적으로 연결된 금속 패드를 포함하는 제1재배선 패턴; 을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다. A printed circuit board includes: a bridge including a first insulating material, a wiring pattern disposed in the first insulating layer, a metal post disposed on the first insulating material and connected to the wiring pattern, and a second insulating material disposed on the first insulating material and covering at least a portion of the metal post; a first build-up insulating material disposed around the bridge; and a first redistribution pattern disposed on the second insulating material and the first build-up insulating material and including a metal pad connected to the metal post.