Unit for supplying chemical and Apparatus for treating substrate with the unit

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(aspect)은, 약액 토출 배관; 상기 약액 토출 배관을 둘러싸는 커버; 상기 약액 토출 배관과 상기 커버 사이의 공간에 위치하는 버퍼; 상기 약액 토출 배관에 약액을 공급하는 약액 공급기; 상기 커버를 통해서 세정액을 공급하는 세정액 공급기; 및 상기 커버를 통해서 건조가스를 공급하는 건조가스 공급기를 포함하되, 공급된 상기 세정액은 상기 약액 토출 배관의 외측과 상기 커버의 내측 사이의 공간을 통해 상기 버퍼를 거쳐서 분사되어, 상기 약액 토출 배관의 팁을 세정하고, 공급된 상기 건조가스는 상기 약액 토출 배관의 외측과 상기 커버의 내측 사이의 공간을 통해 상기 버퍼를 거쳐서 분사되어, 상기 약액 토출 배관의 팁을 건조한다. The present disclosure provides an apparatus for treating a substrate, comprising: a chemical discharge pipe; a cover configured to surround the chemical discharge pipe; a buffer disposed in a space between the chemical discharge pipe and the cover; a chemical supplier configured to supply a chemical to the chemical discharge pipe; a cleaning liquid supplier configured to supply a cleaning liquid via the cover; and a dry gas supplier configured to supply a dry gas via the cover, wherein the supplied cleaning liquid is sprayed by passing through the buffer via a space between the outside of the chemical discharge pipe and the inside of the cover to clean a tip of the chemical discharge pipe, and the supplied dry gas is sprayed by passing through the buffer via the space between the outside of the chemical discharge pipe and the inside of the cover to dry the tip of the chemical discharge pipe.