화학적 기계적 연마 컨디셔닝 디스크 배향을 검출하는 방법

연마 패드 두께 프로파일을 결정하기 위한 방법 및 장치가 본원에 설명된다. 암 변위 센서 및 하나 이상의 컨디셔닝 디스크 변위 센서를 포함하는, 변위 센서들의 세트가, 컨디셔닝 디스크의 배향 및 연마 패드의 두께를 결정하는 데 활용된다. 변위 센서들은 비접촉식 센서들, 예컨대, 레이저 센서, 용량성 센서, 또는 유도성 센서이다. 일단 연마 패드의 두께 프로파일이 결정되면, 기판 연마를 개선하기 위해 하나 이상의 프로세스 조건이 변경된다. A method and apparatus for determining a polishing pad thickness profile are described herein. A set of displacement sensors, including an arm displacement sensor and one or more conditioning disk displacement sensors are utilized to determine the orientation of a conditioning disk and the thickness of the polishing pad. The displacement sensors are non-contact sensors, such as a laser sensor, a capacitive sensor, or an inductive sensor. Once the thickness profile of the polishing pad is determined, one or more process conditions is altered to improve substrate polishing.