Residue removal apparatus of mold and method thereof

Residue removal apparatus of mold and method thereof

본 발명은 사출금형의 표면에 형성되는 유막 제거 시스템에 관한 것으로서, 설명을 요약하면 사출금형을 냉동실에서 영하 35℃이하의 저온으로 냉동시켜 금형에 형성된 유막(이물질 포함)이 수축 및 균열이 되도록하여 균열된 틈새로 냉각시킨 에어를 고압으로 분사시켜 유막을 박리시키는 기술에 관한 것이다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	HONG SUNG HYUN, JEONG JONG GU, PARK YOUN IE
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING CLEANING CLEANING IN GENERAL PERFORMING OPERATIONS PREVENTION OF FOULING IN GENERAL SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS TRANSPORTING WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 사출금형의 표면에 형성되는 유막 제거 시스템에 관한 것으로서, 설명을 요약하면 사출금형을 냉동실에서 영하 35℃이하의 저온으로 냉동시켜 금형에 형성된 유막(이물질 포함)이 수축 및 균열이 되도록하여 균열된 틈새로 냉각시킨 에어를 고압으로 분사시켜 유막을 박리시키는 기술에 관한 것이다.