집적 수동 디바이스(IPD) 컴포넌트 및 이를 구현하기 위한 패키지 및 프로세스

금속 서브마운트; 상기 금속 서브마운트 상에 실장된 트랜지스터 다이; 유전체 기판을 포함하는 표면 실장 IPD 컴포넌트; 및 상기 금속 서브마운트 상에 실장된 유전체 기판을 포함하는 트랜지스터 패키지. 추가적으로, 유전체 기판은 불규칙한 형상, 비-정사각형 형상, 및 비-직사각형 형상 중 하나를 포함한다. A transistor package that includes a metal submount; a transistor die mounted on said metal submount; a surface mount IPD compon...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	WOO ENG WAH, MARBELL MARVIN, KAM KOK MENG, CHEANG SAMANTHA, JANG HAEDONG, KOMPOSCH ALEXANDER
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	금속 서브마운트; 상기 금속 서브마운트 상에 실장된 트랜지스터 다이; 유전체 기판을 포함하는 표면 실장 IPD 컴포넌트; 및 상기 금속 서브마운트 상에 실장된 유전체 기판을 포함하는 트랜지스터 패키지. 추가적으로, 유전체 기판은 불규칙한 형상, 비-정사각형 형상, 및 비-직사각형 형상 중 하나를 포함한다. A transistor package that includes a metal submount; a transistor die mounted on said metal submount; a surface mount IPD component that includes a dielectric substrate; and the dielectric substrate mounted on said metal submount. Additionally, the dielectric substrate includes one of the following: an irregular shape, a non-square shape, and a nonrectangular shape.