MOUNTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
소자의 측면에 있어서의 이상 검사의 정밀도를 향상시키는 것이 가능한 기술을 제공하는 것에 있다. 실장 장치는, 적어도 한 쌍이 대향하도록 설치되는 미러와, 다이 및 상기 미러의 반사면이 시야 내에 위치하도록 마련되는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치의 광학축을 따라서 조명광을 조사하는 조명 장치와, 상기 한 쌍의 미러의 한쪽의 반사면에서 반사되는 광 중, 상기 다이의 주위를 통과하는 광에 의한 상기 다이의 측면 윤곽에 발생하는 번짐을 억지하는 번짐 억지 수단을 구비한다. A mounting device includes at least...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| creator | MATSUZOE AKIO KOBASHI HIDEHARU YAMAMOTO KEITA |
| description | 소자의 측면에 있어서의 이상 검사의 정밀도를 향상시키는 것이 가능한 기술을 제공하는 것에 있다. 실장 장치는, 적어도 한 쌍이 대향하도록 설치되는 미러와, 다이 및 상기 미러의 반사면이 시야 내에 위치하도록 마련되는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치의 광학축을 따라서 조명광을 조사하는 조명 장치와, 상기 한 쌍의 미러의 한쪽의 반사면에서 반사되는 광 중, 상기 다이의 주위를 통과하는 광에 의한 상기 다이의 측면 윤곽에 발생하는 번짐을 억지하는 번짐 억지 수단을 구비한다.
A mounting device includes at least paired mirrors disposed to face with each other, an imaging device disposed so that a die and a reflection surface of the mirror are positioned in the field of view, an illumination device for irradiating illumination light along an optical axis of the imaging device, and a blurring suppressing unit for suppressing blurring generated on an outline of a side surface of the die by a part of the light reflected by the reflection surface of one of the paired mirrors, which has passed through a periphery of the die. |
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A mounting device includes at least paired mirrors disposed to face with each other, an imaging device disposed so that a die and a reflection surface of the mirror are positioned in the field of view, an illumination device for irradiating illumination light along an optical axis of the imaging device, and a blurring suppressing unit for suppressing blurring generated on an outline of a side surface of the die by a part of the light reflected by the reflection surface of one of the paired mirrors, which has passed through a periphery of the die.</description><language>eng ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES ; MEASURING ; PHYSICS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; TESTING</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240205&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240015578A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240205&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240015578A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>MATSUZOE AKIO</creatorcontrib><creatorcontrib>KOBASHI HIDEHARU</creatorcontrib><creatorcontrib>YAMAMOTO KEITA</creatorcontrib><title>MOUNTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE</title><description>소자의 측면에 있어서의 이상 검사의 정밀도를 향상시키는 것이 가능한 기술을 제공하는 것에 있다. 실장 장치는, 적어도 한 쌍이 대향하도록 설치되는 미러와, 다이 및 상기 미러의 반사면이 시야 내에 위치하도록 마련되는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치의 광학축을 따라서 조명광을 조사하는 조명 장치와, 상기 한 쌍의 미러의 한쪽의 반사면에서 반사되는 광 중, 상기 다이의 주위를 통과하는 광에 의한 상기 다이의 측면 윤곽에 발생하는 번짐을 억지하는 번짐 억지 수단을 구비한다.
A mounting device includes at least paired mirrors disposed to face with each other, an imaging device disposed so that a die and a reflection surface of the mirror are positioned in the field of view, an illumination device for irradiating illumination light along an optical axis of the imaging device, and a blurring suppressing unit for suppressing blurring generated on an outline of a side surface of the die by a part of the light reflected by the reflection surface of one of the paired mirrors, which has passed through a periphery of the die.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES</subject><subject>MEASURING</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>TESTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHDw9Q_1C_H0c1dwcQ3zdHZVcPRzUfB19At1c3QOCQ0CSfi6hnj4uyj4uykEu_p6Ovv7uYQ6h_gHQTXwMLCmJeYUp_JCaW4GZTfXEGcP3dSC_PjU4oLE5NS81JJ47yAjAyMTAwNDU1NzC0dj4lQBAFwyK5Q</recordid><startdate>20240205</startdate><enddate>20240205</enddate><creator>MATSUZOE AKIO</creator><creator>KOBASHI HIDEHARU</creator><creator>YAMAMOTO KEITA</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240205</creationdate><title>MOUNTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE</title><author>MATSUZOE AKIO ; KOBASHI HIDEHARU ; YAMAMOTO KEITA</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20240015578A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES</topic><topic>MEASURING</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>TESTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>MATSUZOE AKIO</creatorcontrib><creatorcontrib>KOBASHI HIDEHARU</creatorcontrib><creatorcontrib>YAMAMOTO KEITA</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>MATSUZOE AKIO</au><au>KOBASHI HIDEHARU</au><au>YAMAMOTO KEITA</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>MOUNTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE</title><date>2024-02-05</date><risdate>2024</risdate><abstract>소자의 측면에 있어서의 이상 검사의 정밀도를 향상시키는 것이 가능한 기술을 제공하는 것에 있다. 실장 장치는, 적어도 한 쌍이 대향하도록 설치되는 미러와, 다이 및 상기 미러의 반사면이 시야 내에 위치하도록 마련되는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치의 광학축을 따라서 조명광을 조사하는 조명 장치와, 상기 한 쌍의 미러의 한쪽의 반사면에서 반사되는 광 중, 상기 다이의 주위를 통과하는 광에 의한 상기 다이의 측면 윤곽에 발생하는 번짐을 억지하는 번짐 억지 수단을 구비한다.
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| subjects | BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES MEASURING PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES TESTING |
| title | MOUNTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
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