MOUNTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

소자의 측면에 있어서의 이상 검사의 정밀도를 향상시키는 것이 가능한 기술을 제공하는 것에 있다. 실장 장치는, 적어도 한 쌍이 대향하도록 설치되는 미러와, 다이 및 상기 미러의 반사면이 시야 내에 위치하도록 마련되는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치의 광학축을 따라서 조명광을 조사하는 조명 장치와, 상기 한 쌍의 미러의 한쪽의 반사면에서 반사되는 광 중, 상기 다이의 주위를 통과하는 광에 의한 상기 다이의 측면 윤곽에 발생하는 번짐을 억지하는 번짐 억지 수단을 구비한다. A mounting device includes at least paired mirrors disposed to face with each other, an imaging device disposed so that a die and a reflection surface of the mirror are positioned in the field of view, an illumination device for irradiating illumination light along an optical axis of the imaging device, and a blurring suppressing unit for suppressing blurring generated on an outline of a side surface of the die by a part of the light reflected by the reflection surface of one of the paired mirrors, which has passed through a periphery of the die.