CONNECTION STRUCTURE CIRCUIT CONNECTION MEMBER AND ADHESIVE COMPOSITION

CONNECTION STRUCTURE CIRCUIT CONNECTION MEMBER AND ADHESIVE COMPOSITION

본 발명은 제1 회로 전극을 갖는 제1 회로 부재와, 제2 회로 전극을 갖는 제2 회로 부재와, 제1 회로 부재 및 제2 회로 부재 사이에 마련되고, 제1 회로 전극 및 제2 회로 전극을 서로 전기적으로 접속하는 회로 접속 부재를 구비하고, 회로 접속 부재의 온도 t에서의 선 열팽창량 L(t)가 t=30℃ 내지 12℃ 중 적어도 어느 것에 있어서 dL(t)/dt...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MORIJIRI TOMOKI, TAKETATSU JUN, KUME MASAHIDE, TANAKA MASARU
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS CURRENT COLLECTORS DYES ELECTRICITY LINE CONNECTORS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Zusammenfassung:	본 발명은 제1 회로 전극을 갖는 제1 회로 부재와, 제2 회로 전극을 갖는 제2 회로 부재와, 제1 회로 부재 및 제2 회로 부재 사이에 마련되고, 제1 회로 전극 및 제2 회로 전극을 서로 전기적으로 접속하는 회로 접속 부재를 구비하고, 회로 접속 부재의 온도 t에서의 선 열팽창량 L(t)가 t=30℃ 내지 12℃ 중 적어도 어느 것에 있어서 dL(t)/dt