DISPLAY DEVICE AND INSPECTION METHOD FOR ALIGNMENT OF DRIVING CIRCUIT CHIP
표시패널 및 구동회로칩을 포함하는 표시장치를 제공한다. 구동회로칩은 신호 범프 및 얼라인 범프를 포함하고, 상기 표시패널은, 상기 표시영역에 배치된 화소, 상기 비표시영역에 배치되고, 상기 신호 범프에 대응하는 신호 패드, 상기 비표시영역에 배치되고, 상기 얼라인 범프에 대응하는 얼라인 패드, 상기 비표시영역에 배치되고, 상기 얼라인 패드와 이격되며, 상기 구동회로칩과 비-중첩하는 기준 패드, 및 상기 표시영역 및 상기 비표시영역에 배치되고, 상기 화소와 상기 신호 패드을 전기적으로 연결하는 신호라인을 포함할 수 있다. A disp...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | 표시패널 및 구동회로칩을 포함하는 표시장치를 제공한다. 구동회로칩은 신호 범프 및 얼라인 범프를 포함하고, 상기 표시패널은, 상기 표시영역에 배치된 화소, 상기 비표시영역에 배치되고, 상기 신호 범프에 대응하는 신호 패드, 상기 비표시영역에 배치되고, 상기 얼라인 범프에 대응하는 얼라인 패드, 상기 비표시영역에 배치되고, 상기 얼라인 패드와 이격되며, 상기 구동회로칩과 비-중첩하는 기준 패드, 및 상기 표시영역 및 상기 비표시영역에 배치되고, 상기 화소와 상기 신호 패드을 전기적으로 연결하는 신호라인을 포함할 수 있다.
A display device includes a display panel and a driving circuit chip. The driving circuit chip includes a signal bump and an alignment bump. The display panel includes a pixel disposed in a display area, a signal pad disposed in a non-display area and corresponding to the signal bump, an alignment pad disposed in the non-display area and corresponding to the alignment bump, a reference pad that is disposed in the non-display area, is spaced apart from the alignment pad, and does not overlap the driving circuit chip in a plan view, and a signal line disposed in the display area and the non-display area and electrically connecting the pixel and the signal pad. |
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