ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HOUSING HAVING THROUGH HOLE FORMED THEREIN

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 플레이트; 제1 폭의 두께를 갖는 측면 부재(side member); 상기 측면 부재의 일 부분으로서, 상기 제 1 플레이트의 가장 자리가 안착될 수 있는 안착부; 및, 상기 측면 부재의 지정된 영역의 외면으로부터 내면을 향해 관통되어 상기 제1 폭과 실질적으로 동일한 제1 깊이로 형성된 관통 홀;을 포함하는 하우징; 상기 관통 홀에 삽입되어 제1 면이 상기 하우징의 외부로 노출되고 및 상기 제1 면에 반대되는 제2 면이 상기 하우징의 내부로 노출된 도전성 소켓과, 상기 도전성 소켓의 상기 제2 면의 주변을 감싸도록 배치되어 상기 내면의 상기 관통 홀 주변과 접하는 탄성 부재를 포함하는 소켓 모듈; 및 도전성 접촉 부재가 배치된 회로 기판을 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 도전성 접촉 부재가 상기 도전성 소켓의 상기 제2 면과 접촉하여 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되도록 배치된 전자 장치를 제공할 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 적용될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, an electronic device may be provided, the electronic device comprising: a housing including a first plate, a side member having a thickness of a first width, a seating portion which is a portion of the side member and on which the edge of the first plate can be seated, and a through-hole penetrating from the outer surface toward the inner surface of a designated region of the side member and having a first depth that is substantially the same as the first width; a socket module including a conductive socket, which is inserted into the through-hole and has a first surface exposed to the outside of the housing and has a second surface opposite to the first surface and exposed to the inside of the housing, and an elastic member arranged to surround the periphery of the second surface of the conductive socket and being in contact with the periphery of the through-hole at the inner surface; and a circuit board having arranged thereon a conductive contact member, wherein the circuit board has the conductive contact member arranged to be electrically connected to the circuit board while contacting the second surface of the conductive socket. Various other embodiments may also be applied.