Method for fabricating a semiconductor package

반도체 패키지가 제공된다. 반도체 패키지는 하면에 솔더볼이 형성된 반도체 칩을 제공하고, 반도체 칩의 상면 상에 접착층을 형성하고, 솔더볼을 이용하여 제1 웨이퍼 상에 반도체 칩을 실장시키고, 제1 웨이퍼 및 반도체 칩 상에서, 접착층에 제2 웨이퍼를 본딩시키고, 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 몰딩층을 형성하고, 및 제1 웨이퍼, 몰딩층 및 제2 웨이퍼를 절단하는 것을 포함한다. A method of fabricating a semiconductor package includes providing a semiconductor chip having solder balls formed on a bottom surface thereof, forming an adhesive layer on a top surface of the semiconductor chip, mounting the semiconductor chip on a first wafer using the solder balls, bonding a second wafer to the first wafer and to the adhesive layer of the semiconductor chip that is mounted on the first wafer, forming a molding layer between the first wafer and the second wafer, and cutting the first wafer, the molding layer and the second wafer.