THERMOELECTRIC MODULE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

본 발명의 일 실시형태는 복수의 절연층의 적층 구조, 상기 절연층을 사이에 두고 형성되며, 제1형 반도체 소자, 제2형 반도체 소자, 상기 제1형 반도체 소자와 접속된 제1 전극, 상기 제2형 반도체 소자와 접속된 제2 전극 및 상기 제1형 및 제2형 반도체 소자를 연결하는 연결 전극을 포함하는 복수의 열전 소자 및 상기 절연층을 관통하여 상기 복수의 열전 소자 중 서로 인접하여 배치된 것들을 연결하는 도전성 비아를 포함하는 열전 모듈을 제공한다. A thermoelectric module includes a stack structure of a plurality of insulating layers, a plurality of thermoelectric elements formed with the insulating layer interposed therebetween and including a first-type semiconductor device, a second-type semiconductor device, a first electrode connected to the first-type semiconductor device, a second electrode connected to the second-type semiconductor device, and a connection electrode connecting the first-type and second-type semiconductor devices, and a conductive via penetrating through the insulating layer to connect thermoelectric elements adjacent to each other, among the plurality of thermoelectric elements.