SURFACE TREATMENT APPARATUS FOR SURFACE-TREATING POWDER

본 발명은 분말의 표면 처리 장치에 관한 것으로서, 공정 후 분말의 로딩 및 언로딩을 위해 메인 챔버를 냉각시키고 다시 승온시키는 과정을 삭제할 수 있고, 공정 완료 후 메인 챔버 냉각 없이 연속적으로 분말의 로딩 및 언로딩이 가능한 분말의 표면 처리 장치를 제공하는데 주된 목적이 있는 것이다. 상기한 목적을 달성하기 위해, 각각의 내부공간에 분말이 충전된 상태로 메인 챔버의 수용공간을 따라 다단으로 적층 배치되고 메인 챔버의 수용공간으로 주입된 가스가 통과하도록 된 복수 개의 서브 챔버; 비활성 가스가 충전된 하우징의 밀폐된 내부...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	OH SEUNG JEONG, PARK HYUNG SANG, KIM CHAE WOONG, HONG WOONG PYO, PARK JUNG YEON
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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