Surface peeling method when recycling waste products of access floor

Surface peeling method when recycling waste products of access floor

본 발명은 크린룸이나 전산실등에서 사용하는 이중바닥제의 바닥에 설치되는 단위 패널을 재활용하기 위하여두개의 다른 물질을 열기로 가열하지않고 기계적인 장치를 이용하여 두 개의 물질을 분리,박리하는 기술이다 . 이를 통하여 기존의 박리기술인 열을 가한후 두물질의 변형을 통하여 제거 하는 기술 보다 시간적으로나 기술적으로 제거하는 단계로 이루어진 것에 특징이 있다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	LEE JANGYEOL
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CONVEYING CUTTING DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING,CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING DISPOSAL OF SOLID WASTE HAND CUTTING TOOLS HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS,CABLES LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MAKING GRANULES OR PREFORMS PACKING PERFORMING OPERATIONS PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BESHAPED RECLAMATION OF CONTAMINED SOIL SOIL RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIALCONTAINING PLASTICS SEVERING STORING TRANSPORTING WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 크린룸이나 전산실등에서 사용하는 이중바닥제의 바닥에 설치되는 단위 패널을 재활용하기 위하여두개의 다른 물질을 열기로 가열하지않고 기계적인 장치를 이용하여 두 개의 물질을 분리,박리하는 기술이다 . 이를 통하여 기존의 박리기술인 열을 가한후 두물질의 변형을 통하여 제거 하는 기술 보다 시간적으로나 기술적으로 제거하는 단계로 이루어진 것에 특징이 있다.