DEPOSITION APPARATUS

증착 장치는 가스 공급부, 플레이트, 몸체부 및 복수의 제1 배기부들을 포함한다. 가스 공급부는 복수의 가스 분사구들을 포함한다. 플레이트는 가스 공급부와 대향되게 배치되고, 가스 공급부를 향해 승강 운동할 수 있으며, 대상 기판이 안착된다. 몸체부는 플레이트와 가스 공급부 사이의 반응 공간을 정의하는 제1 부분 및 제1 부분 아래에 배치된 제2 부분을 포함하고, 플레이트와 이격되게 내벽이 형성된다. 복수의 제1 배기부들은 제1 부분의 외벽에 구비된다. 그에 따라, 배기 경로(path)가 짧아지고, 와류 발생을 방지하여 빠르게 가스를 전환할 수 있다. 또한, 제2 부분의 하부 모서리에서 파티클이 발생하는 문제를 예방할 수 있다. A deposition apparatus includes a gas supply including a plurality of gas injection ports, a plate disposed to face the gas supply and to move up and down toward the gas supply, wherein a target substrate is seated on the plate, a body part includes a first portion defining a reaction space between the plate and the gas supply, a second portion disposed below the first portion and defining a lower space, an inner wall spaced apart from the plate, and a plurality of first exhaust parts provided on an outer wall of the first portion.