HEATING DEVICE STRUCTURE OF AEROSOL GENERATOR

본 발명은 에어로졸 발생장치의 히팅 디바이스 구조에 관한 것으로 특히 공기를 유입해 가열해서, 가열된 공기에 의해 에어로졸 발생량을 높혀줄 수 있는 에어로졸 발생장치의 히팅 디바이스 구조에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 에어로졸 발생장치의 히팅 디바이스 구조는 궐련이 삽입되는 파이프 형태의 제1 히팅 수단과; 제1 히팅 수단과 이격되어 제1 히팅 수단을 감싸게 형성된 하우징과; 하우징의 상부에 형성되며 궐련이 삽입되는 중공을 갖고 외부 공기가 유입되는 복수의 통기홀이 형성된 상부판과; 상부판에 형성된 복수의 통기홀과 연...

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Hauptverfasser: SHIN WON HUI, KIM TAE KYOUNG
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명은 에어로졸 발생장치의 히팅 디바이스 구조에 관한 것으로 특히 공기를 유입해 가열해서, 가열된 공기에 의해 에어로졸 발생량을 높혀줄 수 있는 에어로졸 발생장치의 히팅 디바이스 구조에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 에어로졸 발생장치의 히팅 디바이스 구조는 궐련이 삽입되는 파이프 형태의 제1 히팅 수단과; 제1 히팅 수단과 이격되어 제1 히팅 수단을 감싸게 형성된 하우징과; 하우징의 상부에 형성되며 궐련이 삽입되는 중공을 갖고 외부 공기가 유입되는 복수의 통기홀이 형성된 상부판과; 상부판에 형성된 복수의 통기홀과 연통하여 상기 제1 히팅 수단의 외벽과 상기 하우징의 내벽 사이에 형성되는 기류 통로와; 상기 하우징과 상기 제1 히팅 수단의 하부에 설치되며 상기 기류 통로와 연통하여 상기 기류 통로를 통해 유입된 공기를 가열하여 상기 제1 히팅 수단의 내측으로 유도하는 제2 히팅 수단;을 포함한다.