발광 기판, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치

본 출원은 발광 기판, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치를 개시한다. 발광 기판은 구동 회로층, LED 칩, 봉지층 및 커버 플레이트를 포함한다. 구동 회로층은 본딩 전극을 포함한다. LED 칩의 연결 전극은 본딩 전극에 연결된다. 봉지층은 LED 칩의 구동 회로층으로부터 멀어지는 측에 마련되고, 봉지층은 LED 칩 및 구동 회로층을 덮는다. 커버 플레이트는 봉지층의 LED 칩으로부터 멀어지는 측에 마련되고, 커버 플레이트의 봉지층으로부터 멀어지는 측의 표면은 발광 기판의 발광면이다. A light-emitting substrate, a manufacturing method thereof, and a display device are provided. The light-emitting substrate includes a driving circuit layer, a light-emitting diode (LED) chip, an encapsulation layer, and a cover plate. The driving circuit layer includes a binding electrode. A connection electrode of the LED chip is connected to the binding electrode. The encapsulation layer is disposed on a side of the LED chip away from the driving circuit layer. The encapsulation layer covers the LED chip and the driving circuit layer. The cover plate is disposed on a side of the encapsulation layer away from the LED chip. A surface of the cover plate away from the encapsulation layer is a light-emitting surface of the light-emitting substrate.