감광성 조성물
본 발명의 과제는, 도막을 노광한 후, 다음 공정까지 시간을 요한 경우에도, 도막의 경화 불량을 발생시키지 않고, 정밀한 형상을 갖는 패턴을 제조할 수 있는 감광성 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 감광성 조성물은, 중합체 (A), 중합성 화합물 (B), 광 산 발생제 (C) 및 용제 (D)를 함유하는 감광성 조성물이며, 상기 중합성 화합물 (B)가 하기 식 (1)에 나타내는 기를 2 이상 갖는 에폭시 화합물 (B-1) 및 상기 에폭시 화합물 (B-1) 이외의 특정한 에폭시 화합물 (B-2)를 포함하고, 상기 중합성 화합물 (B...
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Format: | Patent |
Sprache: | kor |
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Zusammenfassung: | 본 발명의 과제는, 도막을 노광한 후, 다음 공정까지 시간을 요한 경우에도, 도막의 경화 불량을 발생시키지 않고, 정밀한 형상을 갖는 패턴을 제조할 수 있는 감광성 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 감광성 조성물은, 중합체 (A), 중합성 화합물 (B), 광 산 발생제 (C) 및 용제 (D)를 함유하는 감광성 조성물이며, 상기 중합성 화합물 (B)가 하기 식 (1)에 나타내는 기를 2 이상 갖는 에폭시 화합물 (B-1) 및 상기 에폭시 화합물 (B-1) 이외의 특정한 에폭시 화합물 (B-2)를 포함하고, 상기 중합성 화합물 (B)의 합계 100질량% 중, 지환식기와 축환한 에폭시기를 포함하는 에폭시 화합물이 50질량% 이상이다. -L-Ep ...(1)
An object of the present invention is to provide a photosensitive composition capable of producing a pattern having a precise shape without causing curing defects of a coating film even when the time is required from exposure of the coating film to the next step. A photosensitive composition of the present invention contains a polymer (A), a polymerizable compound (B), a photoacid generator (C), and a solvent (D), in which the polymerizable compound (B) includes an epoxy compound (B-1) containing two or more groups represented by the following Formula (1) and a specific epoxy compound (B-2) other than the epoxy compound (B-1), and an epoxy compound containing an epoxy group fused to an alicyclic group is contained in an amount of 50 mass % or more with respect to a total of 100 mass % of the polymerizable compound (B).-L-Ep(1) |
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