프로세싱 툴의 통합된 대기 플라즈마 처리 스테이션

대기 플라즈마 처리 스테이션은 반도체 프로세스 툴에 통합된다. 대기 플라즈마 처리 스테이션은 반도체 프로세스 툴의 풋프린트 또는 폼 팩터를 부가하지 않고 반도체 프로세스 툴의 증착 챔버와 직접적으로 인터페이싱한다. 대기 플라즈마 처리 스테이션은 기판의 표면에 걸쳐 스캔하기 위한 선형 헤드와 같은 이동 가능한 대기 플라즈마 소스를 포함한다. 대기 플라즈마 처리 스테이션은 인클로징된 (enclose) 공간을 통해 흐르는 비 반응성 가스와 함께 제어된 분위기의 인클로징된 공간을 제공한다. 프로세스 가스들은 처리될 기판의 표면 상태에 기초하여 선형 헤드에 공급될 수도 있다. An atmospheric plasma treatment station is integrated in a semiconductor process tool. The atmospheric plasma treatment station directly interfaces with a deposition chamber of the semiconductor process tool without adding to the footprint or form factor of the semiconductor process tool. The atmospheric plasma treatment station includes a movable atmospheric plasma source such as a linear head for scanning across a surface of a substrate. The atmospheric plasma treatment station provides an enclosed space in a controlled environment with non-reactive gas flowing through the enclosed space. Process gases may be supplied to the linear head based on a surface condition of the substrate being treated.