DYNAMIC GENERATION OF LAYOUT ADAPTIVE PACKAGING

본 개시내용의 양상들은 정확한 배선 연결들을 생성하기 위해 컴포넌트의 설계 및 현장 측정 데이터 둘 모두를 사용하여 컴포넌트에 배선 연결들을 부착하기 위한 방법을 제공한다. Aspects of disclosure provide a method for attaching wiring connections to a component using both design and field measured data of the component to produce accurate wiring connections....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LAIDIG THOMAS L, HOLLERBACH UWE
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR CINEMATOGRAPHY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MATERIALS THEREFOR ORIGINALS THEREFOR PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 개시내용의 양상들은 정확한 배선 연결들을 생성하기 위해 컴포넌트의 설계 및 현장 측정 데이터 둘 모두를 사용하여 컴포넌트에 배선 연결들을 부착하기 위한 방법을 제공한다. Aspects of disclosure provide a method for attaching wiring connections to a component using both design and field measured data of the component to produce accurate wiring connections.