Wafer grip unit and wafer inversion device including same

본 발명은 웨이퍼의 테두리부를 파지하여 웨이퍼를 반전시킬 수 있는 웨이퍼 그립 유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼 반전 장치에 관한 것으로서, 전체적으로 링 형상으로 형성되는 지지 몸체와, 상기 지지 몸체의 일측에 형성되고, 상기 지지 몸체에 안착된 웨이퍼를 향하는 방향 또는 멀어지는 방향인 전후진 방향으로 소정 거리 슬라이딩 이동함에 따라 상기 지지 몸체 상에 안착된 상기 웨이퍼의 테두리부의 적어도 일부분을 선택적으로 파지하는 그립부 및 상기 지지 몸체의 내부 공간에서 상기 전후진 방향으로 슬라이딩 이동할 수 있도록, 전체적으로 상기...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	LEE HYEON JUN, JANG EUN WOO, YU BYEONG IL
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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