Wafer grip unit and wafer inversion device including same

본 발명은 웨이퍼의 테두리부를 파지하여 웨이퍼를 반전시킬 수 있는 웨이퍼 그립 유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼 반전 장치에 관한 것으로서, 전체적으로 링 형상으로 형성되는 지지 몸체와, 상기 지지 몸체의 일측에 형성되고, 상기 지지 몸체에 안착된 웨이퍼를 향하는 방향 또는 멀어지는 방향인 전후진 방향으로 소정 거리 슬라이딩 이동함에 따라 상기 지지 몸체 상에 안착된 상기 웨이퍼의 테두리부의 적어도 일부분을 선택적으로 파지하는 그립부 및 상기 지지 몸체의 내부 공간에서 상기 전후진 방향으로 슬라이딩 이동할 수 있도록, 전체적으로 상기 지지 몸체보다 작은 링 형상으로 형성되고, 일단부에 상기 그립부가 고정되는 슬라이딩 브라켓을 포함하고, 상기 그립부는, 상기 웨이퍼의 상기 테두리부를 파지할 수 있도록, 측면에 파지홈부가 형성되고, 상기 파지홈부는, 파지되는 상기 웨이퍼의 뒤틀림(Warpage)를 고려하여, 상기 지지 몸체에 안착된 상기 웨이퍼를 기준으로 하측으로 제 1 갭, 상측으로 제 2 갭이 형성될 수 있도록 소정의 높이로 형성되되, 상기 제 1 갭이 상기 제 2 갭 보다 크게 형성될 수 있다.