볼록 다각형 형상 연마 부재를 갖는 양면 연삭 장치

반도체 구조들을 동시 양면 연삭하기 위한 방법들 및 장치가 개시된다. 양면 연삭 장치는 볼록 다각형(예를 들어, 볼록 오각형)으로서 성형된 연마 부재를 각각 갖는 제1 및 제2 연삭 휠을 포함할 수 있다. Methods and apparatus for simultaneous double-side grinding semiconductor structures are disclosed. The double-side grinding apparatus may include first and second grinding wheels each...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	CHOI CHEULWON, LEE MINKYU, LEE JAEHOON, LEE BYUNGCHUL, KIM JONGSUN, KWEON HYOSHIK
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING PERFORMING OPERATIONS POLISHING TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	반도체 구조들을 동시 양면 연삭하기 위한 방법들 및 장치가 개시된다. 양면 연삭 장치는 볼록 다각형(예를 들어, 볼록 오각형)으로서 성형된 연마 부재를 각각 갖는 제1 및 제2 연삭 휠을 포함할 수 있다. Methods and apparatus for simultaneous double-side grinding semiconductor structures are disclosed. The double-side grinding apparatus may include first and second grinding wheels each having abrasive members that are shaped as a convex polygon (e.g., convex pentagon).