에폭시 수지 경화성 조성물 및 그것을 포함하는 접착제

경화가 빠르고, 경화 후의 경도가 높음과 아울러 색조가 우수한 에폭시 수지 경화성 조성물을 제공한다. 1분자 중에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시 수지, 1분자 중에 티올기를 2개 이상 갖는 티올 화합물, 1급 아미노기 및/또는 2급 아미노기를 갖는 아민 화합물 A, 및 3급 아미노기를 갖는 아민 화합물 B를 함유하는 에폭시 수지 경화성 조성물로서, 상기 에폭시 수지 경화성 조성물에 포함되는 상기 에폭시기의 몰수를 Me, 상기 1급 아미노기 및 2급 아미노기의 몰수의 합계를 M1+2, 3급 아미노기의 몰수를 M3으로 할 때, 몰비...

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Hauptverfasser: SEO MOTOHARU, ABE HIROMITSU
Format: Patent
Sprache:kor
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Zusammenfassung:경화가 빠르고, 경화 후의 경도가 높음과 아울러 색조가 우수한 에폭시 수지 경화성 조성물을 제공한다. 1분자 중에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시 수지, 1분자 중에 티올기를 2개 이상 갖는 티올 화합물, 1급 아미노기 및/또는 2급 아미노기를 갖는 아민 화합물 A, 및 3급 아미노기를 갖는 아민 화합물 B를 함유하는 에폭시 수지 경화성 조성물로서, 상기 에폭시 수지 경화성 조성물에 포함되는 상기 에폭시기의 몰수를 Me, 상기 1급 아미노기 및 2급 아미노기의 몰수의 합계를 M1+2, 3급 아미노기의 몰수를 M3으로 할 때, 몰비 M1+2/Me가 0.11~0.5, 또한 몰비 M3/Me가 0.005~0.1인 것을 특징으로 한다. An epoxy resin curable composition cures quickly, has high hardness after curing, and an excellent color tone. An epoxy resin curable composition contains an epoxy resin containing two or more epoxy groups in one molecule, a thiol compound containing two or more thiol groups in one molecule, an amine compound A containing a primary amino group and/or a secondary amino group, and an amine compound B containing a tertiary amino group, in which a molar ratio M1+2/Me is 0.11 to 0.5 and a molar ratio M3/Me is 0.005 to 0.1, in which Me is the number of moles of the epoxy groups contained in the epoxy resin curable composition, M1+2 is the total number of moles of the primary amino group and the secondary amino group, and M3 is the number of moles of the tertiary amino group.