LED 모듈용 2-부분 히트싱크
방법들 및 디바이스들이 설명된다. 디바이스는 광학 캐리어부 및 히트싱크 벌크부를 포함한다. 광학 캐리어부는 LED를 수용하도록 구성된 LED 장착 영역, 및 광학 구성요소와 정렬하도록 구성된 정렬 피처를 갖는다. 히트싱크 벌크부는 광학 캐리어부와 별개이고, 광학 캐리어부 및 히트싱크 벌크부가 공동으로, 동작 시에, LED를 포함하는 LED 모듈 및 히트싱크 벌크부의 열 관리를 수행하게끔 구성되도록 광학 캐리어부에 결합된다. Methods and devices are described. A device includes an optic...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | 방법들 및 디바이스들이 설명된다. 디바이스는 광학 캐리어부 및 히트싱크 벌크부를 포함한다. 광학 캐리어부는 LED를 수용하도록 구성된 LED 장착 영역, 및 광학 구성요소와 정렬하도록 구성된 정렬 피처를 갖는다. 히트싱크 벌크부는 광학 캐리어부와 별개이고, 광학 캐리어부 및 히트싱크 벌크부가 공동으로, 동작 시에, LED를 포함하는 LED 모듈 및 히트싱크 벌크부의 열 관리를 수행하게끔 구성되도록 광학 캐리어부에 결합된다.
Methods and devices are described. A device includes an optical carrier part and a heatsink bulk part. The optical carrier part has an LED mounting area configured to receive an LED and an alignment feature configured for aligning with an optical component. The heatsink bulk part is separate from the optical carrier part and joined to the optical carrier part, such that the optical carrier part and the heatsink bulk part in conjunction are configured to perform a thermal management of an LED module, including the LED, and the heatsink bulk part, in operation. |
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