철계 합금박 및 그 제조 방법과 그것을 이용한 부품

본 발명은 전자 부품의 고정밀도화에 사용되는 메탈 마스크에 적용되는 두께 10∼30 ㎛의 극박 철계 합금박에 있어서, 에칭 불량이나 핀홀의 원인을 최대한 저감하는 것을 과제로 한다. 상기 과제를 해결하기 위해서, C: 0.150% 이하, Si: 2.00% 이하, Mn: 10.00% 이하, Ni: 2.00∼50.00%, Cr: 19.00% 이하, N: 0.20% 이하, Al: 0.030% 이하, Co: 5.00% 이하, Mg: 0.0005% 이하, Ca: 0.0005% 이하, Ti: 0.01% 이하, P: 0.035% 이하, S: 0...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: UNNO HIROTO, SAWAKI NAOYA, FUJIMOTO NAOKI, OHARA HIROAKI, SAWADA AYAKA, YASHIRO ATSUSHI
Format: Patent
Sprache:kor
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