철계 합금박 및 그 제조 방법과 그것을 이용한 부품

본 발명은 전자 부품의 고정밀도화에 사용되는 메탈 마스크에 적용되는 두께 10∼30 ㎛의 극박 철계 합금박에 있어서, 에칭 불량이나 핀홀의 원인을 최대한 저감하는 것을 과제로 한다. 상기 과제를 해결하기 위해서, C: 0.150% 이하, Si: 2.00% 이하, Mn: 10.00% 이하, Ni: 2.00∼50.00%, Cr: 19.00% 이하, N: 0.20% 이하, Al: 0.030% 이하, Co: 5.00% 이하, Mg: 0.0005% 이하, Ca: 0.0005% 이하, Ti: 0.01% 이하, P: 0.035% 이하, S: 0.0300% 이하를 포함하고, 잔부가 Fe 및 불순물로 이루어지는 조성을 갖고, 입경 2.00 ㎛ 이상인 개재물의 합계 질량에 대하여, Al2O3: 30 질량% 이하, MgO: 15 질량% 이하이고, 입경 2.00 ㎛ 이상인 개재물 중, 입경 5.00 ㎛ 이하인 개재물의 개수 비율이 80.00% 이상인 철계 합금박으로 했다. The present invention addresses the problem of reducing the cause of etching failure or pinholes as much as possible in an extremely thin ferrous alloy foil that has a thickness of 10-30 µm and that is applied to a metal mask used for increasing the precision of an electronic component. In order to solve the abovementioned problem, the present invention provides a ferrous alloy foil that has a composition containing at most 0.150% of C, at most 2.00% of Si, at most 10.00% of Mn, 2.00-50.00% of Ni, at most 19.00% of Cr, at most 0.20% of N, at most 0.030% of Al, at most 5.00% of Co, at most 0.0005% of Mg, at most 0.0005% of Ca, at most 0.01% of Ti, at most 0.035% of P, and at most 0.0300% of S, with the balance consisting of Fe and impurities. The amount of Al2O3 is at most 30 mass% and the amount of MgO is at most 15 mass% with respect to the total mass of inclusions having a particle diameter of 2.00 µm or larger, and among the inclusions having a particle diameter of 2.00 µm or larger, the number ratio of inclusions having a particle diameter of no larger than 5.00 µm is 80.00% or higher.