SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF THE SAME

순차적으로 적층되는 배선층들, 상기 배선층들 중 최하단의 배선층의 하부면 상에 제공되는 하부 기판 패드, 상기 최하단의 배선층의 상기 하부면 상에서 상기 하부 기판 패드를 덮는 보호막, 상기 배선층들 중 최상단의 배선층의 상부면 상에 제공되는 절연막, 상기 절연막 상의 상부 기판 패드, 상기 상부 기판 패드에 실장되는 반도체 칩, 및 상기 최상단의 배선층 상에서 상기 반도체 칩을 덮는 몰딩막을 포함하는 반도체 패키지를 제공하되, 상기 배선층들 각각은 절연 패턴, 및 상기 절연 패턴 내에 제공되는 배선 패턴을 포함하고, 상기 보호막은...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	KANG MYUNGSAM
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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