스퍼터 증착 소스, 마그네트론 스퍼터 캐소드, 및 기판 상에 재료를 증착하는 방법

기판(10) 상에 재료를 증착하기 위한 스퍼터(sputter) 증착 소스(source)(200)가 설명된다. 스퍼터 증착 소스는 마그네트론 스퍼터 캐소드(magnetron sputter cathode)들의 어레이(210)를 포함하고, 마그네트론 스퍼터 캐소드들의 어레이(210)는 어레이(210)의 전면 상의 증착 영역(30)에서 기판(10)을 코팅하기 위해 일렬로 배열된다. 어레이(210)의 적어도 하나의 마그네트론 스퍼터 캐소드(100)는 제1 회전축(A1)을 중심으로 회전 가능한 제1 회전 타깃(target)(110); 및 제1 회전 타깃(110)에 배열되고, 적어도 하나의 마그네트론 스퍼터 캐소드(100)의 제1 측면 및 제2 측면 상에서 제1 회전축(A1)을 따라 연장되는 제1 회전 타깃의 표면 상에 폐쇄형 플라즈마 레이스 트랙(plasma racetrack)(P)을 제공하도록 구성된 제1 자석 조립체(120)를 포함한다. 추가로, 스퍼터 증착 소스를 위한 마그네트론 스퍼터 캐소드 및 기판 상에 재료를 증착하는 방법이 설명된다. A sputter deposition source for depositing a material on a substrate is described. The sputter deposition source includes an array of magnetron sputter cathodes arranged in a row for coating the substrate in a deposition area on a front side of the array. At least one magnetron sputter cathode of the array includes a first rotary target rotatable around a first rotation axis (A1); and a first magnet assembly arranged in the first rotary target and configured to provide a closed plasma racetrack (P) on a surface of the first rotary target that extends along the first rotation axis (A1) on a first side and on a second side of the at least one magnetron sputter cathode. Further described is a magnetron sputter cathode for a sputter deposition source and a method of depositing a material on a substrate.