SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MAKING THE SAME

반도체 디바이스 및 그 형성 방법이 제공된다. 이 방법은: 기판을 제공하는 것; 제1 다이 표면 및 제1 다이 표면에 대향하는 제2 다이 표면을 갖는 반도체 다이를 제공하는 것; 솔더를 포함하는 상호접속 구조를 통해 제1 다이 표면을 기판에 부착하는 것; 및 제2 다이 표면을 레이저 빔으로 조사하는 것을 포함하고, 레이저 빔은 반도체 다이를 통과하고 상호접속 구조의 솔더를 리플로우한다. 방법에서, 솔더 범프들을 리플로우하기 위해 레이저 보조 본딩(laser-assisted bonding))이 사용될 수 있고, 레이저 보조 본딩 후에...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	CHOI JOONYOUNG, KIM WOOSOON, KIM GAYEON, HONG SEONGKWON
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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