SEMICONDUCTOR DEVICE

본 발명은, 반도체 칩 및 기판에 배치된 방열판이, 열팽창 또는 열수축에 수반하는 응력에 의해, 방열판과 기판과의 접착부가 벗겨지는 문제를 해결하는 것을, 목적의 하나로 한다. 표면이 절연 재료인 기판과, 상기 기판 상에 플립 칩 접속된 반도체 칩과, 열 계면 재료를 개입시켜 상기 반도체 칩에 접착되고, 상기 기판에 상기 반도체 칩의 외측에서 고정된 방열판을 갖고, 상기 방열판은, 상기 반도체 칩과 접착한 부분과 상기 기판과 고정한 부분과의 사이에, 상기 기판을 향해 돌출하고 도전성 수지에 의해 상기 기판에 접착되는 돌기부를 갖고, 상기 방열판은, 응력 흡수부를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 장치를 제공한다. 본 발명에 의하면, 반도체 칩 및 기판에 배치된 방열판이, 열팽창 또는 열수축에 수반하는 응력에 의해, 방열판과 기판과의 접착부가 벗겨지는 것을 방지할 수 있다. There is provided a semiconductor device including a substrate whose surface is made of an insulation material, a semiconductor chip flip-chip connected on the substrate, and a heat sink bonded to the semiconductor chip via a thermal interface material and fixed to the substrate outside the semiconductor chip, in which the heat sink has a protrusion part protruding toward the substrate and bonded to the substrate via a conductive resin between a part bonded to semiconductor chip and a part fixed to the substrate and the heat sink has a stress absorbing part. According to the present invention, the protrusion part of the heat sink is prevented from being peeled off from the substrate at the part where the protrusion part of the heat sink is bonded to the substrate.