Die bonding apparatus and method

Die bonding apparatus and method

본 발명은 멀티칩 형태의 반도체 소자를 형성하기 위해서 기판에 다이를 복층으로 적층할 수 있게 하는 다이 본딩 장치 및 다이 본딩 방법에 관한 것으로서, 다이싱 테이프에 부착된 웨이퍼로부터 다이를 픽업하고, 상기 다이를 기판에 본딩하는 본딩 유닛; 및 상기 다이의 등급에 따라 상기 기판에 적층되는 상기 다이들의 적층 순서를 결정하여 상기 본딩 유닛에 적층 제어 신호를 인가하는 제어부;를 포함할 수 있다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PARK HYUN WOO, CHAE HONG KI, JUNG BYOUNG HO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 멀티칩 형태의 반도체 소자를 형성하기 위해서 기판에 다이를 복층으로 적층할 수 있게 하는 다이 본딩 장치 및 다이 본딩 방법에 관한 것으로서, 다이싱 테이프에 부착된 웨이퍼로부터 다이를 픽업하고, 상기 다이를 기판에 본딩하는 본딩 유닛; 및 상기 다이의 등급에 따라 상기 기판에 적층되는 상기 다이들의 적층 순서를 결정하여 상기 본딩 유닛에 적층 제어 신호를 인가하는 제어부;를 포함할 수 있다.