Molding apparatus of semiconductor package

본 발명의 기술적 사상은, 복수개의 몰딩 타겟을 가진 기판을 고정하도록 구성된 하부 금형, 상기 하부 금형 상에서 승강하도록 구성되고, 상기 하부 금형과의 사이에 캐비티를 정의하는 상부 금형; 및 상기 캐비티에 연통하는 통로를 제공하는 포트를 포함하는 챔버; 상기 포트로 몰딩재를 공급하는 몰딩재 공급부; 상기 포트 내부에서 상기 몰딩재를 가압하도록 구성된 플런저; 상기 포트 내에 제공된 상기 몰딩재가 상기 캐비티로 공급되도록, 상기 플런저에 제1 압력을 인가하도록 구성된 플런저 액츄에이터; 및 상기 상부 금형의 구동을 제어하도록 구...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KANG MYUNG SUNG, KANG UN BYOUNG, YOO JAE KYUNG, LEE CHUNG SUN, PARK JIN WOO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY PERFORMING OPERATIONS SEMICONDUCTOR DEVICES SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS TRANSPORTING WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명의 기술적 사상은, 복수개의 몰딩 타겟을 가진 기판을 고정하도록 구성된 하부 금형, 상기 하부 금형 상에서 승강하도록 구성되고, 상기 하부 금형과의 사이에 캐비티를 정의하는 상부 금형; 및 상기 캐비티에 연통하는 통로를 제공하는 포트를 포함하는 챔버; 상기 포트로 몰딩재를 공급하는 몰딩재 공급부; 상기 포트 내부에서 상기 몰딩재를 가압하도록 구성된 플런저; 상기 포트 내에 제공된 상기 몰딩재가 상기 캐비티로 공급되도록, 상기 플런저에 제1 압력을 인가하도록 구성된 플런저 액츄에이터; 및 상기 상부 금형의 구동을 제어하도록 구성된 금형 액츄에이터를 포함하고, 상기 플런저 액츄에이터는 상기 플런저에 제1 압력을 인가하여 상기 캐비티에 상기 몰딩재를 공급하고, 상기 금형 액츄에이터는 상기 상부 금형에 제2 압력을 인가하여 상기 캐비티 내의 상기 몰딩재를 가압하도록 구성된 반도체 패키지의 몰딩 장치를 제공한다.