ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTING SYSTEM

기판에 전자 부품을 실장할 때의 실장 위치 정밀도를 향상시킬 수 있는 전자 부품 실장 시스템을 제공한다. 생산 데이터에 기초하여 기판상의 소정의 실장점에 전자 부품을 실장하는 부품 실장 수단(2)과, 그 실장 동작을 제어하는 실장 제어 수단과, 기판에 실장된 전자 부품의 정규 실장점으로부터의 위치 편차량을 실장점마다 취득하는 위치 편차량 취득 수단과, 그 위치 편차량에 기초하여 피드백 보정치를 실장점마다 산출하는 보정치 산출 수단과, 그 피드백 보정치를 생산 데이터와 연관시켜 기억하는 기억 수단을 구비하고, 실장 제어 수단은, 생산하는 생산 품목에 대응하는 생산 데이터와 연관된 피드백 보정치가 기억 수단에 기억되어 있는 경우, 그 피드백 보정치를 이용하여 부품 실장 수단(2)에 의한 실장 동작을 보정하고, 기억되어 있지 않은 경우, 소정의 순서로 부품 실장 수단(2)에 의한 1매째 기판에 대한 실장 동작을 보정한다.