Automatic grip method of probe bonding device

The present invention relates to an automatic gripping method of a probe bonding device. A method for automatically gripping a probe bonding device according to an embodiment of the present invention comprises the steps of: calculating two-dimensional coordinates of a lower camera and aligning position coordinates with an upper camera; calculating three-dimensional coordinates of a bonding gripper; calculating three-dimensional coordinates of a first displacement sensor; calculating two-dimensional coordinates of a pin; calculating a difference between the first displacement sensor and an upper end of the pin; calculating a distance from the upper camera to the bonding gripper as two-dimensional coordinates; and calculating a height difference between the bonding gripper and the first displacement sensor. 본 발명은 프로브 본딩장치의 자동 그립 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일실시 예에 따른 프로브 본딩장치의 자동 그립 방법은 하부카메라의 2차원 좌표를 산출하고 상부카메라와 위치좌표를 정렬하는 단계와, 본딩그리퍼의 3차원 좌표를 산출하는 단계와, 제1 변위센서의 3차원 좌표를 산출하는 단계와, 핀의 2차원 좌표를 산출하는 단계와, 제1 변위센서와 핀의 상단 간의 차이를 산출하는 단계와, 상부카메라에서 본딩그리퍼 까지의 거리를 2차원 좌표로 산출하는 단계와, 본딩그리퍼와 제1 변위센서의 높이 차이를 산출하는 단계를 포함할 수 있다.