Automatic grip method of probe bonding device

본 발명은 프로브 본딩장치의 자동 그립 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일실시 예에 따른 프로브 본딩장치의 자동 그립 방법은 하부카메라의 2차원 좌표를 산출하고 상부카메라와 위치좌표를 정렬하는 단계와, 본딩그리퍼의 3차원 좌표를 산출하는 단계와, 제1 변위센서의 3차원 좌표를 산출하는 단계와, 핀의 2차원 좌표를 산출하는 단계와, 제1 변위센서와 핀의 상단 간의 차이를 산출하는 단계와, 상부카메라에서 본딩그리퍼 까지의 거리를 2차원 좌표로 산출하는 단계와, 본딩그리퍼와 제1 변위센서의 높이 차이를 산출하는 단계를 포함할 수 있다....

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KANG TAE MIN, JUNG DUCK KI, LIM JAE WOO, SHIN DONG YEOL, JUNG BYUNG HO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ELECTRICITY MEASURING MEASURING ELECTRIC VARIABLES MEASURING MAGNETIC VARIABLES PHYSICS PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION TESTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 프로브 본딩장치의 자동 그립 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일실시 예에 따른 프로브 본딩장치의 자동 그립 방법은 하부카메라의 2차원 좌표를 산출하고 상부카메라와 위치좌표를 정렬하는 단계와, 본딩그리퍼의 3차원 좌표를 산출하는 단계와, 제1 변위센서의 3차원 좌표를 산출하는 단계와, 핀의 2차원 좌표를 산출하는 단계와, 제1 변위센서와 핀의 상단 간의 차이를 산출하는 단계와, 상부카메라에서 본딩그리퍼 까지의 거리를 2차원 좌표로 산출하는 단계와, 본딩그리퍼와 제1 변위센서의 높이 차이를 산출하는 단계를 포함할 수 있다.