Composite and heat dissipation parts

본 발명은 금속과 다이아몬드의 복합재료와 이 복합재료로 구성된 방열부품에 관한 것이다. 본 발명에 따른 복합재료는, 금속으로 이루어진 제1층과, 제1층 상에 형성되며 타이타늄(Ti) 및/또는 타이타늄(Ti) 화합물을 포함하는 제2층과, 제2층 상에 형성되며 금속에 다수의 다이아몬드 입자가 분산된 조직을 가지는 제3층과, 제3층 상에 형성되며 타이타늄(Ti) 및/또는 타이타늄(Ti) 화합물을 포함하는 제4층과, 제4층 상에 형성되며 금속으로 이루어진 제5층을 포함하는 적층 구조를 가지고, 제3층의 단면에 있어서, 상기 다수의 다이아몬...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LEE SEOG WOO, CHO MEOUNG WHAN, KIM YOUNG SUK
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ALLOYS BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASTING CHEMISTRY ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS MAKING METALLIC POWDER MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER METALLURGY PERFORMING OPERATIONS POWDER METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS WORKING METALLIC POWDER
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 금속과 다이아몬드의 복합재료와 이 복합재료로 구성된 방열부품에 관한 것이다. 본 발명에 따른 복합재료는, 금속으로 이루어진 제1층과, 제1층 상에 형성되며 타이타늄(Ti) 및/또는 타이타늄(Ti) 화합물을 포함하는 제2층과, 제2층 상에 형성되며 금속에 다수의 다이아몬드 입자가 분산된 조직을 가지는 제3층과, 제3층 상에 형성되며 타이타늄(Ti) 및/또는 타이타늄(Ti) 화합물을 포함하는 제4층과, 제4층 상에 형성되며 금속으로 이루어진 제5층을 포함하는 적층 구조를 가지고, 제3층의 단면에 있어서, 상기 다수의 다이아몬드 입자 중 적어도 일부는 제2층 또는 제4층과 접하고, 상기 제2층 또는 제4층과 접하는 곳에 평탄부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.