경화성 수지 적층체, 드라이 필름, 경화물 및 전자부품

저유전 특성을 갖고, 도체층에 대하여 우수한 밀착성(필 강도)을 갖는 절연층을 용이하게 제조하는 것이 가능한 경화성 수지 적층체를 제공한다. 제1 경화성 조성물을 포함하는 제1 수지층과, 제1 수지층에 적층된, 제2 경화성 조성물을 포함하는 제2 수지층을 갖고, 제2 수지층은 제1 수지층 및 제2 수지층의 합계의 두께에 대하여 5 내지 35%의 두께를 갖고, 제1 경화성 조성물은 (A1) 폴리페닐렌에테르와, 필러를 포함하고, 전체 고형분으로서의 필러의 함유율(MB1)이 30질량% 이상이고, 제2 경화성 조성물은 (A2) 폴리페닐렌에...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	OKI KOTA, MISHIMA SHOKO, ISHIKAWA NOBUHIRO, SEKIGUCHI SHOYA
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS TRANSPORTING
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