경화성 수지 적층체, 드라이 필름, 경화물 및 전자부품

저유전 특성을 갖고, 도체층에 대하여 우수한 밀착성(필 강도)을 갖는 절연층을 용이하게 제조하는 것이 가능한 경화성 수지 적층체를 제공한다. 제1 경화성 조성물을 포함하는 제1 수지층과, 제1 수지층에 적층된, 제2 경화성 조성물을 포함하는 제2 수지층을 갖고, 제2 수지층은 제1 수지층 및 제2 수지층의 합계의 두께에 대하여 5 내지 35%의 두께를 갖고, 제1 경화성 조성물은 (A1) 폴리페닐렌에테르와, 필러를 포함하고, 전체 고형분으로서의 필러의 함유율(MB1)이 30질량% 이상이고, 제2 경화성 조성물은 (A2) 폴리페닐렌에테르를 포함하고, 고형분으로서의 필러의 함유율(MB2)가 40질량% 이하이고, MB1>MB2이고, (A1) 및 (A2)는 컨포메이션 플롯으로 산출된 기울기가 0.6 미만인, 경화성 수지 적층체. Provided is a curable resin laminate capable of easily producing an insulating layer having low dielectric properties and excellent adhesion (peel strength) to a conductor layer. A curable resin laminate includes: a first resin layer including a first curable composition, and a second resin layer including a second curable composition and laminated on the first resin layer. The second resin layer has a thickness of 5 to 35% relative to a total thickness of the first resin layer and the second resin layer, the first curable composition contains (A1) a polyphenylene ether and a filler, and a content rate (MB1) of the filler is 30% by mass or more relative to a total solid content. The second curable composition contains (A2) a polyphenylene ether, and a content rate (MB2) of a filler is 40% by mass or less relative to a solid content, MB1>MB2, and (A1) and (A2) have a slope that is less than 0.6, calculated by a conformation plot.