ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ENGAGEMENT STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 면 및 상기 제1 면과 반대인 제2 면을 포함하는 제1 하우징; 상기 제1 하우징의 상기 제2 면의 적어도 일부를 덮는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치된 인쇄회로 기판; 상기 제1 하우징의 상기 제1 면에 배치되고 상기 인쇄회로 기판과 전기적으로 연결된 디스플레이;를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 상기 제1 하우징의 외측 테두리를 형성하는 제1 부재; 상기 제1 부재가 형성하는 테두리 내에 배치되고, 상기 인쇄 회로기판 이 배치되기 위한 상기 제1 하우징의 상기 제2 면을 제공하는 제2 부재; 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를 결합하고 적어도 일부가 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재와 중첩 배치된 몰드 부재; 및 체결부재를 통해 상기 제2 하우징과 연결되기 위한 체결 홀;을 포함하고, 상기 제2 부재는, 적어도 일부가 상기 제2 면이 향하는 방향으로 연장되도록 접혀 형성되고 상기 몰드 부재 내부에 배치된 체결 영역을 포함하고, 상기 체결 홀은, 상기 몰드 부재 내부에 배치된 상기 제2 부재의 상기 체결 영역의 적어도 일부가 관통되어 형성된 전자 장치가 제공될 수 있다.