기판 표면의 플라즈마-처리 방법

본 발명은 하기 단계: (t) 기판의 표면을 디스미어 (desmear) 공정의 처리 용액으로 습식-화학 처리하여, 기판의 습식-화학적 처리된 표면을 얻는 단계, (i) 기판의 표면을 대기압 하에서 플라즈마 빔으로 처리하여, 기판의 플라즈마-처리된 표면을 얻는 단계, (ii) 기판의 플라즈마-처리된 표면을 활성화 조성물로 활성화시켜, 기판의 활성화된 표면을 얻는 단계, (iii) 선택적으로 기판의 활성화된 표면 상의 코팅 금속의 무전해 증착으로, 기판의 도금 표면을 얻는 단계, 및 (iv) 선택적으로, 선택적 단계 (iii) 후에 얻어진 기판의 도금 표면 또는 단계 (ii) 후에 얻어진 기판의 활성화된 표면 상에 추가 코팅 금속의 전해 침착 단계 를 포함하는, 기판, 특히 유전체 기판의 표면을 플라즈마-처리하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for plasma-treating a surface of a substrate, in particular a dielectric substrate, the method including the following steps:(t) wet-chemical treating the surface of the substrate with treatment solutions of a desmear process, to obtain a wet-chemical treated surface of the substrate,(i) treating a surface of the substrate with a plasma beam under atmospheric pressure, to obtain a plasma-treated surface of the substrate,(ii) activation of the plasma-treated surface of the substrate with an activation composition, to obtain an activated surface of the substrate,(iii) optionally electroless deposition of a coating metal on the activated surface of the substrate, to obtain a plating surface of the substrate, and(iv) optionally electrolytic deposition of an additional coating metal on the plating surface of the substrate obtained after optional step (iii) or on the activated surface of the substrate obtained after step (ii).