ELECTRONIC DEVICE INCLUDING COMPONENT BRACKET HAVING A HEAT DISSIPATION PATTERN FORMED THEREON

An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may comprise: a housing; a component bracket, as the component bracket disposed within the housing, comprising a first recess formed on a first surface facing a first direction, and a second recess spaced apart from the first recess and formed adjacent to an edge of the housing; a heating source seated in the second recess and disposed so that a plurality of surfaces are surrounded by the component bracket; and a circuit board comprising a first part seated in the first recess, and a second part extending from one end of the first part, inserted into the second recess, and electrically connected to the heating source. The component bracket may comprise: a first heat dissipation pattern formed on a second surface opposite to the first surface; and a second heat dissipation pattern formed on a third surface perpendicular to the first surface, adjacent to the heating source, and facing an edge of the housing. Therefore, the present invention is capable of providing an integrated electrical component assembly. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 부품 브라켓으로서, 제1 방향을 향하는 제1 면에 형성된 제1 리세스, 및 상기 제1 리세스와 이격되고 상기 하우징의 가장자리와 인접 형성된 제2 리세스를 포함하는 부품 브라켓, 상기 제2 리세스에 안착되어, 복수의 면이 상기 부품 브라켓에 의해 둘러싸이도록 배치된 발열원, 상기 제1 리세스에 안착된 제1 부분, 및 상기 제1 부분의 일단으로부터 연장되고 상기 제2 리세스 내에 삽입되어 상기 발열원과 전기적으로 연결된 제2 부분을 포함하는 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 부품 브라켓은, 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 형성된 제1 방열 패턴, 및 상기 제1 면과 수직이며 상기 발열원과 인접하고 상기 하우징의 가장자리와 대면하는 제3 면에 형성된 제2 방열 패턴을 포함할 수 있다.