SEMICONDUCTOR SUBSTRATE GRINDING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE GRINDING METHOD USING THE SAME

The objective of the present invention is to provide a semiconductor substrate polishing device that prevents damage to a semiconductor substrate during the semiconductor substrate polishing process, and a semiconductor substrate polishing method using the same. One embodiment of the present invention provides a semiconductor substrate polishing device including: a chuck table which is mounted and fixed with the back side of a semiconductor substrate facing upward and rotates in one direction; a grinding wheel installed on the chuck table and grinding the back side of the semiconductor substrate; a cleaning liquid supply unit installed on the chuck table, spaced apart from the grinding wheel in the one direction, and supplying a cleaning liquid to the back side of the semiconductor substrate to clean by-products generated by grinding the semiconductor substrate; a slurry supply unit installed on the chuck table adjacent to the cleaning liquid supply unit in the one direction and supplying slurry to the back side of the semiconductor substrate; and a polishing wheel which is installed on the chuck table and spaced apart from the slurry supply unit in the one direction, and performs chemical mechanical polishing of the back side of the semiconductor substrate using the slurry. 본 발명의 일 실시예는, 반도체 기판의 후면(back side)이 상부를 향하도록 탑재되어 고정되며 일 방향으로 회전하는 척 테이블; 상기 척 테이블 상에 설치되며, 상기 반도체 기판의 상기 후면을 그라인딩하는 그라인딩 휠(grinding wheel); 상기 척 테이블 상에, 상기 일 방향으로 상기 그라인딩 휠과 이격되어 설치되며, 상기 반도체 기판의 상기 후면에 세정액을 공급하여 상기 반도체 기판이 그라인딩되어 생성되는 부산물들을 세정하는 세정액 공급부; 상기 척 테이블 상에, 상기 일 방향으로 상기 세정액 공급부와 인접하여 설치되며, 상기 반도체 기판의 상기 후면에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부; 및 상기 척 테이블 상에, 상기 일 방향으로 상기 슬러리 공급부와 이격되어 설치되며, 상기 슬러리를 이용하여 상기 반도체 기판의 상기 후면을 화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing)하는 폴리싱 휠(polishing wheel)을 포함하는 반도체 기판 연마 장치를 제공한다.