폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물 및 그것으로 이루어지는성형품

(과제) 본 발명은, 난연성, 유연성, 및 인성을 겸비한 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물 및 그것으로 이루어지는 성형품을 얻는 것을 과제로 하고, (a) 폴리페닐렌 설파이드 수지, 및 (b) 실리콘계 고분자 화합물을 포함하는 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물로서, (a) 성분 100중량부에 대하여 (b) 성분의 함유량은 3중량부 이상 40중량부 이하이며, 상기 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물의 모폴로지(상구조)에서, 상기 (a) 성분은 연속상을 형성하고, 상기 (b) 성분은 수평균 분산 입자경 3.0㎛ 이하에서 분산되는 분산상을 형성하는 상분리 구조를 갖고, 상기 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물을 실린더 온도 310℃, 금형 온도 145℃에서 사출 성형하여 얻어지는 시험편의 ISO178에 준거한 휨 시험에서, 3.0㎬ 이하의 휨 탄성률을 갖고, UL94 규격에 의한 측정에서, 두께 1.6㎜t 이하의 시험편에서 측정된 난연성이 V-0인 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물로 하는 것을 본 취지로 한다. An object of the present invention is to provide a polyphenylene sulfide resin composition having flame retardance, flexibility, and toughness, and a molded product made of the polyphenylene sulfide resin composition, wherein the polyphenylene sulfide resin composition comprises (a) a polyphenylene sulfide resin and (b) a silicone-based polymer; the content of the component (b) is not less than 3 parts by weight and not more than 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (a); in terms of morphology (phase structure), the polyphenylene sulfide resin composition has a phase-separated structure wherein the component (a) forms a continuous phase and the component (b) forms a dispersed phase in which the component (b) is dispersed with a number average dispersion diameter of not more than 3.0 µm; a test specimen obtained by injection molding of the polyphenylene sulfide resin composition at a cylinder temperature of 310°C and a mold temperature of 145°C has a flexural modulus of not more than 3.0 GPa as determined by a flexural test according to ISO 178; a test specimen of the polyphenylene sulfide resin composition having a thickness of not more than 1.6 mm is rated V-0 in terms of flame retardance according to the UL 94 standard.